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SEMI:半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% SEMI报告显示,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸,比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大,而汽车和工业应用市场则保持稳定”

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