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  上证报中国证券网讯 据工信部3月25日新闻,3月24日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题钻研会,深入剖析当前情形,研判未来生长趋势,研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业、行业组织、研究机构的30多名代表加入 *** 。

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  辛国斌指出,汽车芯片是关乎产业焦点竞争力的主要器件,是汽车强国建设的要害基础,需要统筹生长和平安,坚持远近连系、系统推进,提升全产业链水平,有力支持汽车和半导体产业高质量生长。辛国斌强调,一要客观周全熟悉当前形势,近期汽车芯片供应欠缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供应能力不足的深条理矛盾,要增强剖析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题,增强各方协同联动,实现信息互通共享,充实挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,优化车型排产设计,起劲保障产业平稳康健运行。三要加紧久远战略结构,统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化生长需求,强化应用牵引、整机动员,增强焦点手艺攻关,完善手艺尺度规范,提升测试验证能力,推动产业链供应链平平稳固生长。

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